台灣博曼Bowman XRF

23/10/2025

🌟 TPCA 展出成功！ 🌟

感謝所有來訪我們展位的朋友們！在這次 TPCA 展會中，我們展示了最新的技術與產品，並與業界專家進行了深入交流。您的支持是我們不斷前進的動力！

我們期待在未來的活動中再次與您相見，共同探索更多創新與可能性！如需了解更多資訊，歡迎隨時聯繫我們！

#感謝支持 #台灣博曼有限公司 XRF

30/09/2025

Bowman XRF 誠摯邀請您蒞臨 TPCA Show 2025！

📍 展會日期：2025 年 10 月 22–24 日
📍 地點：台北南港展覽館
📍 攤位號碼：J009

Bowman 專注於 鍍層厚度 XRF 測量 與 元素分析，以全球領先的光學設計與自動化功能，解決 PCB、半導體先進封裝、EV 電源模組及 5G / AI 高速材料的精準管控需求。

在本次 TPCA 展會中，我們將展示：
✅ 最新一代 XRF 系統 —— 高靈敏度、可支援 TGV (Through Glass Via) 等挑戰性應用
✅ 自動影像比對功能 —— 測點定位更精準，減少人為誤差
✅ 量測解決方案分享 —— 如何在高速製程中同時兼顧 精度 與 效率
✅ 現場互動與專業諮詢 —— 技術專家團隊將現場解答您的量測難題

👉 歡迎蒞臨 J009 攤位，親身體驗 Bowman XRF 帶來的技術突破！

04/09/2025

【市場觀察】AuSn 製程正逐漸退場，誰將接棒？

最近我們觀察到一個明顯的趨勢：
由於金價不斷飆升，過去在光電、通訊、航太封裝中廣泛使用的 AuSn 金錫製程，在台灣與全球市場都出現了明顯的萎縮。許多以 AuSn 電鍍為核心的廠商正面臨轉型壓力。
那麼，誰會是下一個主流？
👉 SAC (SnAgCu) —— 成本友好，但可靠性中等。
👉 Cu-Sn bonding —— 成本適中，可靠性佳，適合 3D IC 與 TGV。
👉 Cu-Cu direct bonding —— 去焊料化，Fine Pitch 互連 (

02/09/2025

邀請公告
親愛的業界夥伴與朋友們：

我們誠摯地邀請您參加將於 2025 年 9 月 10 日至 12 日 在台北南港展覽館舉行的 國際半導體展。在此次盛會中，我們將重點展示 XRF（X-ray Fluorescence） 技術，這是一種高效、非破壞性的材料分析方法，廣泛應用於半導體及其他相關行業。

博曼科技將在展會中展示我們最新的 XRF 解決方案，幫助您快速、準確地分析材料成分，提升生產效率與產品質量。我們的展位號碼是 [R7205]，期待您的蒞臨，讓我們有機會與您面對面交流，探討未來的合作機會。

活動詳情：

日期：2025 年 9 月 10 日至 12 日
地點：台北南港展覽館
展位號碼：[R7205]
請將此消息分享給您的同事和業界朋友，我們期待與您在展會中相見，共同探索 XRF 技術在半導體產業中的應用與未來！

如需更多資訊，請訪問我們的網站或聯繫我們的客服團隊。

Bowman了解精度、可靠性和質量的需求。憑藉與CMI International建立並成功發展的相同技術團隊，Bowman在塗層厚度測量和元素分析行業擁有超過五十年的綜合經驗。

07/08/2025

Bowman XRF 應用於 TGV（玻璃通孔Through Glass Via）表面銅厚管控

在玻璃基板上製作 Through Glass Via（TGV，玻璃通孔）是近年來先進封裝技術的重要趨勢，特別是在高頻高速通訊與晶片堆疊應用中。這些 TGV 將上下層金屬互聯，表面與底部的銅（Cu）...

11/04/2025

玻璃基板技術表面銅厚控管的重要性
在現代電子產品中，玻璃基板技術（Glass Substrate Technology）因其輕薄、透明及良好的電氣性能而受到廣泛應用。尤其在顯示器（Display）和高頻電子元件（High-Frequency Electronic Components）中，玻璃基板的使用日益增多。隨著技術的進步，對於玻璃基板表面銅厚的控管（Copper Thickness Control）變得愈加重要，這不僅影響產品的性能，也關乎到生產成本和產品的可靠性。
銅厚控管的必要性
1. 影響電性能
銅層的厚度（Copper Layer Thickness）直接影響導電性（Conductivity）。過薄的銅層可能導致電阻增大，從而影響信號傳輸的穩定性和速度；而過厚的銅層則會增加成本並可能造成熱管理問題（Thermal Management Issues）。因此，精確控制銅厚度對於確保良好的電性能至關重要。
2. 提高可靠性
在長期使用中，銅層的厚度會影響其耐蝕性（Corrosion Resistance）和抗氧化性（Oxidation Resistance）。不當的銅厚度可能導致基板在潮濕或高溫環境下的失效。因此，控管銅厚度可以提高產品的可靠性，延長其使用壽命。
3. 減少生產成本
透過精確的銅厚控制，可以減少材料浪費，降低生產過程中的不良品率（Defect Rate）。這不僅能降低生產成本，還能提高生產效率（Production Efficiency），從而提升整體的經濟效益。
技術挑戰
儘管銅厚控管的重要性不言而喻，但在實際生產中，仍面臨一些挑戰：
•測量精度（Measurement Precision）：如何準確測量薄銅層的厚度是一個技術難題。傳統的測量方法可能無法滿足現代生產的需求。
•工藝穩定性（Process Stability）：在生產過程中，銅層的沉積工藝（Deposition Process）需要穩定，以確保每一批產品的銅厚度一致。
•環境因素（Environmental Factors）：生產環境的變化，如溫度和濕度，可能影響銅層的沉積效果，進而影響厚度控制。
高效的測量解決方案：Bowman XRF
在這些挑戰中，Bowman XRF（X射線螢光光譜儀，X-Ray Fluorescence Spectrometer）提供了一種簡單高效的解決方案。這項技術能夠快速且準確地測量銅層的厚度，最厚可達60微米（60 um）。Bowman XRF的優勢包括：
•高精度測量（High Precision Measurement）：能夠提供準確的銅厚度數據，幫助生產商進行有效的控管。
•非破壞性測試（Non-Destructive Testing）：測量過程不會對基板造成損害，保護產品的完整性。
•可測量密集孔區（Dense Hole Areas）：與傳統MRX技術相比，Bowman XRF能夠有效測量密集孔區的銅厚度，提升測量的全面性和準確性。
•快速檢測（Rapid Testing）：大幅提升測量效率，縮短生產周期。
結論:
玻璃基板技術中的表面銅厚控管是提升產品性能、可靠性及降低生產成本的關鍵因素。隨著技術的不斷進步，未來在銅厚控管方面的研究和應用將會更加深入，這將為電子產品的發展帶來更多的可能性。對於生產商而言，重視銅厚控管不僅是技術上的挑戰，更是市場競爭中的一項重要策略。Bowman XRF的應用，無疑將為這一領域的發展提供強有力的支持。

26/10/2022

台北南港展覽館展覽中，攤位L016，歡迎參觀！展出機型為B系列與O系列。

21/10/2022

高雄展覽館參展中，攤位S3032，歡迎參觀！
#台灣金屬材料暨精密加工設備展

24/03/2022

介紹Bowman XRF系統測量電鍍藥水

08/03/2022

Bowman XRF鍍厚測量系統

Bowman XRF塗層測量儀器是美國製造的精密台式機，用於塗層厚度測量，元素分析和電鍍溶液測量。 憑藉新一代技術，包括最新和最好的檢測器和複雜的軟體，Bowman單元還可以了解樣品中存在哪些元素。儀器可以同時測量多達五層鍍層，其中鍍層也可以是合金。

● 高性能X射線熒光分析儀用於電子，半導體和通用金屬加工，以及金和珠寶塗料。
● Bowman X-ray系統是用於測量底材上塗層厚度的精密台式儀器。通過我們專門的檢測技術和先進的軟體，我們還可以了解樣品中存在哪些元素。
● 它使用專門設計的微點聚焦X射線管作為能量源，溫度穩定的矽飄移作為檢測器和寬帶寬多通道放大器來對輻射光子進行分類和計數。
● Bowman Xralizer軟體使用獨特的軟體算法，從檢測到的特性光中識別和測量材料的厚度。
● 使用與X射線光學軸對齊的微焦點攝像機來精確選擇要測量的樣品上的面積。由聚焦雷射手動或自動控制的升降機適應不同高度的測量樣品。

歡迎與我聯繫，[email protected]