03/09/2026
Warum Tischtennisbälle in der SMD-Bestückung über den Serienerfolg entscheiden.
Höhere Funktionalität, schrumpfende Baugruppen: Der Trend zur Miniaturisierung zwängt Entwicklerteams in immer kleinere Formfaktoren. Doch was im CAD-System logisch aussieht, stellt die SMD-Fertigung vor harte physikalische Grenzen.
Sobald Bauteile der Bauform 0201 oder 01005 platziert werden, wird das Auslöseverhalten der Lotpaste zum Nadelöhr.
Ein entscheidender Hebel liegt in der Lotpasten-Typklasse – und die verhält sich überraschend wie ein Schuhkarton voller Bälle:
🔹 Typklasse 4 Lotpaste (Standard): Der "Schuhkarton voller Tennisbälle". Bei Schablonenöffnungen unter 200 µm bleiben große Hohlräume. Die Benetzung der Pads fällt auf teils 65 %.
🔹 Typklasse 5 Lotpaste (Feinstruktur): Der "Schuhkarton voller Tischtennisbälle". Die kleineren Metallkugeln (ca. 25 µm) füllen das Volumen der Schablone lückenlos aus – der Abdeckungsgrad steigt auf bis zu 95 %!
Doch die Lotpaste ist nur eine Stellschraube. Wer Miniaturisierung beherrschen will, muss auch Stufenschablonen, das Flächenverhältnis (Area Ratio) und kritische Layout-Fehler wie das Micro-Cracking am Platinenrand auf dem Schirm haben.
In unserem neuen technischen Fachbeitrag haben wir die wichtigsten Berechnungsformeln, Schablonen-Regeln und DFM-Tipps für Entwickler übersichtlich zusammengefasst.
Hier den gesamten Blogartikel lesen: https://www.ledtronix.de/2026/09/03/miniaturisierung-in-der-smd-bestueckung-wie-lotpaste-schablone-und-layout-ueber-den-fertigungserfolg-entscheiden/
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