13/08/2026
𝐀𝐈𝐓 𝐒𝐨𝐥𝐮𝐭𝐢𝐨𝐧𝐬 𝐚𝐧𝐝 𝐓𝐞𝐜𝐡𝐒𝐪𝐮𝐚𝐫𝐞 𝐄&𝐂 𝐂𝐨., 𝐋𝐭𝐝. 𝐒𝐢𝐠𝐧𝐢𝐧𝐠 𝐂𝐞𝐫𝐞𝐦𝐨𝐧𝐲 𝐚𝐧𝐝 𝐒𝐞𝐦𝐢𝐧𝐚𝐫 𝐨𝐧 𝐒𝐞𝐢𝐬𝐦𝐢𝐜-𝐑𝐞𝐭𝐫𝐨𝐟𝐢𝐭 𝐓𝐞𝐜𝐡𝐧𝐨𝐥𝐨𝐠𝐢𝐞𝐬
𝑨𝑰𝑻 𝑺𝒐𝒍𝒖𝒕𝒊𝒐𝒏𝒔 (𝑨𝑰𝑻𝑺) 𝑎𝑛𝑑 𝑻𝒆𝒄𝒉𝑺𝒒𝒖𝒂𝒓𝒆 𝑬&𝑪 𝑪𝒐., 𝑳𝒕𝒅. 𝑜𝑓 𝑆𝑜𝑢𝑡ℎ 𝐾𝑜𝑟𝑒𝑎 𝑠𝑖𝑔𝑛𝑒𝑑 𝑎 𝑳𝒆𝒕𝒕𝒆𝒓 𝒐𝒇 𝑨𝒈𝒓𝒆𝒆𝒎𝒆𝒏𝒕 (𝑳𝒐𝑨) 𝒐𝒏 7 𝑨𝒖𝒈𝒖𝒔𝒕 2026 𝑡𝑜 𝑐𝑜𝑙𝑙𝑎𝑏𝑜𝑟𝑎𝑡𝑒 𝑜𝑛 𝑗𝑜𝑖𝑛𝑡 𝑟𝑒𝑠𝑒𝑎𝑟𝑐ℎ, 𝑡𝑒𝑐ℎ𝑛𝑖𝑐𝑎𝑙 𝑎𝑛𝑑 𝑘𝑛𝑜𝑤𝑙𝑒𝑑𝑔𝑒 𝑒𝑥𝑐ℎ𝑎𝑛𝑔𝑒, 𝑝𝑟𝑜𝑓𝑒𝑠𝑠𝑖𝑜𝑛𝑎𝑙 𝑡𝑟𝑎𝑖𝑛𝑖𝑛𝑔, 𝑡𝑒𝑐ℎ𝑛𝑖𝑐𝑎𝑙 𝑝𝑢𝑏𝑙𝑖𝑐𝑎𝑡𝑖𝑜𝑛𝑠 𝑖𝑛 𝑡ℎ𝑒 𝑎𝑟𝑒𝑎𝑠 𝑜𝑓 𝑠𝑒𝑖𝑠𝑚𝑖𝑐 𝑝𝑒𝑟𝑓𝑜𝑟𝑚𝑎𝑛𝑐𝑒 𝑎𝑛𝑑 𝑟𝑒𝑠𝑖𝑙𝑖𝑒𝑛𝑡 𝑑𝑒𝑠𝑖𝑔𝑛.
𝐴𝑠 𝑝𝑎𝑟𝑡 𝑜𝑓 𝑖𝑛𝑖𝑡𝑖𝑎𝑡𝑖𝑛𝑔 𝑡ℎ𝑒 𝑐𝑜𝑙𝑙𝑎𝑏𝑜𝑟𝑎𝑡𝑖𝑣𝑒 𝑎𝑐𝑡𝑖𝑣𝑖𝑡𝑖𝑒𝑠, 𝑇𝑒𝑐ℎ𝑆𝑞𝑢𝑎𝑟𝑒 𝐸&𝐶 𝐶𝑜., 𝐿𝑡𝑑. 𝑑𝑒𝑙𝑖𝑣𝑒𝑟𝑒𝑑 𝑎 𝑠𝑒𝑚𝑖𝑛𝑎𝑟 ℎ𝑖𝑔ℎ𝑙𝑖𝑔ℎ𝑡𝑖𝑛𝑔 𝐾𝑜𝑟𝑒𝑎𝑛 𝑖𝑛𝑓𝑟𝑎𝑠𝑡𝑟𝑢𝑐𝑡𝑢𝑟𝑒-𝑐𝑜𝑜𝑝𝑒𝑟𝑎𝑡𝑖𝑜𝑛 𝑖𝑛𝑖𝑡𝑖𝑎𝑡𝑖𝑣𝑒𝑠 𝑎𝑛𝑑 𝑝𝑟𝑎𝑐𝑡𝑖𝑐𝑎𝑙 𝑎𝑝𝑝𝑟𝑜𝑎𝑐ℎ𝑒𝑠 𝑡𝑜 𝑒𝑣𝑎𝑙𝑢𝑎𝑡𝑖𝑛𝑔 𝑎𝑛𝑑 𝑠𝑡𝑟𝑒𝑛𝑔𝑡ℎ𝑒𝑛𝑖𝑛𝑔 𝑏𝑢𝑖𝑙𝑑𝑖𝑛𝑔𝑠 𝑎𝑔𝑎𝑖𝑛𝑠𝑡 𝑠𝑒𝑖𝑠𝑚𝑖𝑐 ℎ𝑎𝑧𝑎𝑟𝑑𝑠. 𝑇ℎ𝑒 𝑠𝑒𝑚𝑖𝑛𝑎𝑟 𝑝𝑟𝑜𝑣𝑖𝑑𝑒𝑑 𝑎 𝑝𝑙𝑎𝑡𝑓𝑜𝑟𝑚 𝑓𝑜𝑟 𝑡ℎ𝑒 𝑠𝑡𝑢𝑑𝑒𝑛𝑡𝑠 𝑎𝑛𝑑 𝑝𝑟𝑎𝑐𝑡𝑖𝑐𝑖𝑛𝑔 𝑒𝑛𝑔𝑖𝑛𝑒𝑒𝑟𝑠 𝑡𝑜 𝑒𝑥𝑐ℎ𝑎𝑛𝑔𝑒 𝑘𝑛𝑜𝑤𝑙𝑒𝑑𝑔𝑒 𝑜𝑛 𝑠𝑒𝑖𝑠𝑚𝑖𝑐-𝑟𝑖𝑠𝑘 𝑚𝑖𝑡𝑖𝑔𝑎𝑡𝑖𝑜𝑛.