06/08/2026
【琳得科特輯】半導體相關事業革新-2
隨著半導體晶片微細化趨勢的演進，在製造過程中，將晶圓背面進行平坦化的研磨（Backgrind）製程，其重要性與日俱增。特別是抑制整個晶圓厚度的不均勻性、確保高平坦度，對於提升半導體晶片的品質至關重要。
然而，在已形成錫球（Bumping，即突起電極）的晶圓上，其中央與邊緣區域往往存在高度的落差。當貼合用以保護表面的「研磨用保護膠帶（Back Grinding Tape）」時，邊緣區域便會產生段差，這也成為晶圓研磨時發生碎裂的主因。
為解決此課題，本公司開發了 「PCBL（Pattern Coating Before Lamination）貼合前圖樣塗佈製程」，在無錫球的晶圓外圍區域塗佈UV硬化樹脂以消除段差，從而顯著降低晶圓研磨後厚度不均與碎裂的發生率。
此外，我們亦同步開發了用於塗佈樹脂以消除段差的全新設備「RAD-3400F/12」，並已於今年 4 月正式開始接單。該設備可根據塗佈樹脂的圖案、塗佈量、寬度與高度進行調整，並能依據晶圓的規格與錫球高度進行客製化配置。本公司將透過強化該設備與PCBL製程的推廣，致力成為提升半導體晶片良率的關鍵助力。
隨著半導體晶片微細化趨勢的演進，在製造過程中，將晶圓背面進行平坦化的研磨（Backgrind）製程，其重要性與日俱增。 特別是抑制整個晶圓厚度的不均勻性、確保高平坦度，對於提升半導體晶片的品質至關重要。 然而，在....
