嘉航科技 JetSoft Technology

06/08/2026

☀️Creo13 新版上市!! 活動傳送門👉https://reurl.cc/KEQzoM
熟悉的設計平台，近年來改變的不只是功能，更是設計工作的方式...

從AI Assistant協助減少重複性作業、更流暢的大型組件設計效能，到GD&T應用，以及整合模擬分析與設計驗證，協助企業打造更高效、更智慧的產品開發流程。

同時，也將分享2D電路圖與3D佈線整合應用，如何提升機電協同設計效率、降低溝通與設計錯誤；

最後更將介紹如何透過幾何搜尋與設計資料管理，快速找回歷年設計成果，提升零件重用率，讓企業累積多年的設計經驗成為可持續運用的知識資產。

23/07/2026

✏️報名加入論壇 https://www.jetsoft-tech.com/epaper/edm_071626.html，與 PTC台灣 Creo 專家共同探討 Creo 13 最新功能與應用亮點💡

PTC 正式推出全新 Creo 13，為企業帶來更智慧、高效的產品設計體驗。全新內建的 AI Assistant可減少重複性作業，並於設計到製造的各個階段提供智慧化支援；同時透過強化的建模效能、大型組件處理能力及協作功能，幫助團隊更快速完成設計驗證與產品最佳化，落實從概念設計到量產製造的無縫接軌。

17/06/2026

端午連假的checking list, 你準備好了嗎❓
✅快樂出遊
✅盡興吃喝
✅平安回家

16/06/2026

Creo小技巧: ⼩碎⾯或皺摺⾯的智慧重整面組👉https://reurl.cc/aXyvO7
現在透過智慧重整面組，而不是技巧手法
解決幾何上多餘的小碎面
－將原始面組取代
－亦可保留原始面組
－可將新面組做擴張以利其他修整利用

現在透過智慧重整面組，而不是技巧手法 解決幾何上多餘的小碎面 －將原始面組取代 －亦可保留原始面組 －可將新面組做擴張以利其他修整利用

10/06/2026

「2026 台灣用戶技術大會」將於 8 月 12 日在新竹豐邑喜來登飯店盛大登場！搶先報名👉https://reurl.cc/Emdzlg

邀您一起探索AI、多物理模擬與數位孿生如何翻轉設計流程、落實早期驗證，並推動半導體、封裝、系統、智慧移動及電力電子等產業，實現更聰明、更具韌性的工程創新。

07/05/2026

🚀 挖掘 Ansys LS-DYNA 2026 R1 的最新功能👉https://reurl.cc/53Vk6G

✅ 電池熱模型改進
✅ 新增結構化 S-ALE 網格功能
✅ 後製更快、直覺，線圖也更精良

05/05/2026

在2026 NVIDIA GTC 大會上，Synopsys 與 Honda 合作展示基於 GPU 的加速技術對計算流體力學模擬，乃至更廣泛的產品設計週期所產生的影響。2026 R1 的 Ansys Fluent GPU 求解全新內容👉https://reurl.cc/r0RERZ

使用四顆 NVIDIA GB2000 GPU 時，Honda在運行 Ansys Fluent CFD 軟體時，計算速度快了 34 倍，成本降低了 38 倍，相較於 1,920 個雲端 CPU 核心。

「透過與Synopsys的密切合作，Honda正加速其CFD模擬從CPU遷移到GPU的過程。這項進展使我們能持續以合理價格，兼顧環境，向客戶提供更安全、更高品質的產品。」
- Yusuke Uda, Assistant Chief Engineer at Honda。

📌對 2026 R1 的 Ansys Fluent GPU 求解器有什麼新內容感興趣嗎？https://reurl.cc/r0RERZ

29/04/2026

Creo 小技巧: 如何修改異質檔案👉https://reurl.cc/mpr3v1

24/04/2026

Ansys Discovery 2026R1新版焦點👉https://reurl.cc/vEWQDa
重點特色包括:
✅改善流體網格劃分，
✅提供銳邊和單薄結構捕捉，
✅而流體虛擬壁可簡化熱建模，
✅強化幾何偵測功能則實現模型準備作業的支援。
✅擴展了整個 Ansys 生態系工作流程的連貫性，
✅同時新增了 CHT 等功能，包括焦耳熱和靈敏度分析，可用於前期設計評估。

21/04/2026

Ansys Icepak 2026R1新功能焦點👉https://reurl.cc/N2Rb79
🟢新版針對Icepak在AEDT平台上的整體工作流程進行深度效能優化，涵蓋模型載入、求解運算與後處理分析等各階段。
🟢強化系統級熱完整性（System-Level Thermal Integrity）建模流程，進一步簡化STM（System Thermal Model）建立與管理機制。
🟢在求解架構與物理模型能力方面進一步提升，強化電熱耦合與系統級建模應用