04/06/2026
跨域升級!歐群科技強勢切入第三代半導體與先進封裝供應鏈
精密智造再突破!歐群科技(OCEAN)成功攻克碳化矽(SiC)與矽光子等硬脆材料加工瓶頸,榮登《工商時報》專題報導!
🚀 核心技術亮點:
● 0.08mm 微孔加工: 成功挑戰極致微細製程,目前 SiC 材料已正式送測半導體大廠。
● 工時縮短 90%: 獨家放電銑削技術,將深溝加工製程從 2.5 小時縮短至 25 分鐘。
● 綠色氫能源: 研發每小時 6 立方米即時製氫系統,助力供應鏈落實 ESG 淨零碳排。
從航太、醫療到先進封裝與矽光子,歐群以自有品牌 OCEAN 走向全球,成為高端產業最信賴的精密加工技術夥伴。感謝研發團隊的卓越突破與夥伴的長期支持!
👉 完整報導:https://www.ctee.com.tw/news/20260602701930-431203
#歐群科技 #第三代半導體 #先進封裝 #矽光子 #放電加工
AI、高效能運算與先進封裝需求持續升溫,半導體產業對高精度、微細化與高穩定製程的要求日益嚴苛,深耕 CNC 微細孔放電加工多年的歐群科技股份有限公司,憑藉自主研發的HP2 微小孔放電迴路與放電銑削兩大核心技術,成功....