邦飛凌科技

邦飛凌科技 bonding solution 提供者

30/07/2026

從八月一號起，我們提供更大的熱供給、更大的壓合力、更精準的厚度與溫度控制
一切的優化都是為了更快速、更輕易、更準確地讓你得知材料的
熱導值與介面熱阻
可以選擇到最適合的熱導材質
不論是固體、膠狀、膏狀、液態金屬
我們都可以對應量測
Interface Material
Analyzer
#熱導量測
#介面熱阻
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#穩態法
/mK
flash
disk

隨著 AI Server、GPU、HBM、CoWoS 與先進封裝快速發展，散熱瓶頸已不再只是材料本身的 Thermal Conductivity，而是：真實接觸熱阻 (Interface Resistance)壓力下的熱傳表現超薄 TIM ...
11/05/2026

隨著 AI Server、GPU、HBM、CoWoS 與先進封裝快速發展，散熱瓶頸已不再只是材料本身的 Thermal Conductivity，而是：

真實接觸熱阻 (Interface Resistance)
壓力下的熱傳表現
超薄 TIM 的實際效能
封裝界面可靠度
高功耗晶片的熱堆積問題

傳統熱導率數據，已無法完整代表 AI 散熱材料的真實性能。
下一代 AI 散熱材料評估
不只是量測 Thermal Conductivity
更要量測真正的 Thermal Performance
還在使用傳統的Hot disk 或是 Laser flash的方式嗎?
趕快來試試專為 AI / 半導體 TIM 材料而生的TIMA吧
Conductivity
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Flash

Interface Material analyzer
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在 先進封裝（Advanced Packaging） 技術快速演進的今日，固晶製程（Die Bonding） 已從傳統後段製程角色，轉變為影響 良率、熱管理與電性表現 的關鍵核心。面對 Chiplet、2.5D / 3D IC、SiP 與 ...
18/03/2026

在 先進封裝（Advanced Packaging） 技術快速演進的今日，固晶製程（Die Bonding） 已從傳統後段製程角色，轉變為影響 良率、熱管理與電性表現 的關鍵核心。
面對 Chiplet、2.5D / 3D IC、SiP 與 AI 高效能運算封裝 的需求爆發，高精度、高穩定與高自動化固晶設備 的依賴正持續提升。
TRESKY 認知到RD單位或是實驗單位預算不足，空間限制的問題，推出了桌上型高精度的自動化工程機T-200
無論是Eutectic Bonding、 Adhesive Bonding、Chip on wafer、TCB，我們都可以輕鬆對應
沒有做不到，只有想不到
您有想完成的事，我們來協助
#高精度自動固晶機
#桌上型固晶機
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2025 乙巳蛇年進入倒數我們很榮幸持續為台灣的半導體產業做出貢獻各大院校的電動賽車隊，可以在賽車上看到我們家的Logo政府鼓勵成立的半導體學院也有我們家的足跡也榮幸成為世界no.1的封裝廠的合作供應商我們對能夠為台灣的學術界、未來的國家棟...
15/02/2026

2025 乙巳蛇年進入倒數

我們很榮幸持續為台灣的半導體產業做出貢獻

各大院校的電動賽車隊，可以在賽車上看到我們家的Logo

政府鼓勵成立的半導體學院也有我們家的足跡

也榮幸成為世界no.1的封裝廠的合作供應商

我們對能夠為台灣的學術界、未來的國家棟樑盡一份力氣感到光榮！

除了台灣，我們也追隨台商腳步前往泰國、越南

真的很感謝各位的支持。

未來，我們會繼續努力，帶給各位更多更好的設備與服務。

期待一起共創佳績。

祝各位，馬到成功。

在 AI / HPC 晶片高速運算與高功率密度的驅動下，散熱已成為影響效能與可靠度的關鍵瓶頸。TIM 材料的微小差異，將直接放大成 AI 系統效能、壽命與穩定度的巨大落差。Nanotest TIM 材料量測儀器，協助研發團隊模擬 AI 加速...
26/01/2026

在 AI / HPC 晶片高速運算與高功率密度的驅動下，散熱已成為影響效能與可靠度的關鍵瓶頸。
TIM 材料的微小差異，將直接放大成 AI 系統效能、壽命與穩定度的巨大落差。
Nanotest TIM 材料量測儀器，協助研發團隊模擬 AI 加速器、GPU、HBM、Chiplet 封裝 的實際接觸壓力與溫度條件，精準評估 TIM 在高熱通量（High Heat Flux）下的真實表現
此次感謝南部重點半導體學院材料所導入TIMA-5量測儀器，用以精確地量測各式材料熱的研究膏狀、膠類、薄膜、軟墊、固態的樣品，以高重現性熱阻數據，支援晶片散熱材料選型，協助建立 TIM 材料參數資料庫，用於配方最佳化與性能預測
與邦飛凌攜手邁向成功

TIMA
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材料分析
#半導體學院
#熱導熱阻量測

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