邦飛凌科技

邦飛凌科技 bonding solution 提供者

隨著 AI Server、GPU、HBM、CoWoS 與先進封裝快速發展，散熱瓶頸已不再只是材料本身的 Thermal Conductivity，而是：真實接觸熱阻 (Interface Resistance)壓力下的熱傳表現超薄 TIM ...
11/05/2026

隨著 AI Server、GPU、HBM、CoWoS 與先進封裝快速發展，散熱瓶頸已不再只是材料本身的 Thermal Conductivity，而是：

真實接觸熱阻 (Interface Resistance)
壓力下的熱傳表現
超薄 TIM 的實際效能
封裝界面可靠度
高功耗晶片的熱堆積問題

傳統熱導率數據，已無法完整代表 AI 散熱材料的真實性能。
下一代 AI 散熱材料評估
不只是量測 Thermal Conductivity
更要量測真正的 Thermal Performance
還在使用傳統的Hot disk 或是 Laser flash的方式嗎?
趕快來試試專為 AI / 半導體 TIM 材料而生的TIMA吧
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Interface Material analyzer
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在 先進封裝（Advanced Packaging） 技術快速演進的今日，固晶製程（Die Bonding） 已從傳統後段製程角色，轉變為影響 良率、熱管理與電性表現 的關鍵核心。面對 Chiplet、2.5D / 3D IC、SiP 與 ...
18/03/2026

在 先進封裝（Advanced Packaging） 技術快速演進的今日，固晶製程（Die Bonding） 已從傳統後段製程角色，轉變為影響 良率、熱管理與電性表現 的關鍵核心。
面對 Chiplet、2.5D / 3D IC、SiP 與 AI 高效能運算封裝 的需求爆發，高精度、高穩定與高自動化固晶設備 的依賴正持續提升。
TRESKY 認知到RD單位或是實驗單位預算不足，空間限制的問題，推出了桌上型高精度的自動化工程機T-200
無論是Eutectic Bonding、 Adhesive Bonding、Chip on wafer、TCB，我們都可以輕鬆對應
沒有做不到，只有想不到
您有想完成的事，我們來協助
#高精度自動固晶機
#桌上型固晶機
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2025 乙巳蛇年進入倒數我們很榮幸持續為台灣的半導體產業做出貢獻各大院校的電動賽車隊，可以在賽車上看到我們家的Logo政府鼓勵成立的半導體學院也有我們家的足跡也榮幸成為世界no.1的封裝廠的合作供應商我們對能夠為台灣的學術界、未來的國家棟...
15/02/2026

2025 乙巳蛇年進入倒數

我們很榮幸持續為台灣的半導體產業做出貢獻

各大院校的電動賽車隊，可以在賽車上看到我們家的Logo

政府鼓勵成立的半導體學院也有我們家的足跡

也榮幸成為世界no.1的封裝廠的合作供應商

我們對能夠為台灣的學術界、未來的國家棟樑盡一份力氣感到光榮！

除了台灣，我們也追隨台商腳步前往泰國、越南

真的很感謝各位的支持。

未來，我們會繼續努力，帶給各位更多更好的設備與服務。

期待一起共創佳績。

祝各位，馬到成功。

在 AI / HPC 晶片高速運算與高功率密度的驅動下，散熱已成為影響效能與可靠度的關鍵瓶頸。TIM 材料的微小差異，將直接放大成 AI 系統效能、壽命與穩定度的巨大落差。Nanotest TIM 材料量測儀器，協助研發團隊模擬 AI 加速...
26/01/2026

在 AI / HPC 晶片高速運算與高功率密度的驅動下，散熱已成為影響效能與可靠度的關鍵瓶頸。
TIM 材料的微小差異，將直接放大成 AI 系統效能、壽命與穩定度的巨大落差。
Nanotest TIM 材料量測儀器，協助研發團隊模擬 AI 加速器、GPU、HBM、Chiplet 封裝 的實際接觸壓力與溫度條件，精準評估 TIM 在高熱通量（High Heat Flux）下的真實表現
此次感謝南部重點半導體學院材料所導入TIMA-5量測儀器，用以精確地量測各式材料熱的研究膏狀、膠類、薄膜、軟墊、固態的樣品，以高重現性熱阻數據，支援晶片散熱材料選型，協助建立 TIM 材料參數資料庫，用於配方最佳化與性能預測
與邦飛凌攜手邁向成功

TIMA
D5470
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材料分析
#半導體學院
#熱導熱阻量測

08/12/2025

所有先進製程都是一步一步地累積
這部分就是我們長久以來專注的領域
從研發實驗室到中小型量產線，TRESKY AG 桌上型固晶機以其無與倫比的瑞士精確度與卓越的製程彈性，成為您晶片鍵合製程的最佳夥伴
無論是傳統的銀膠、UV膠或Epoxy製程
進一步到覆晶 (Flip Chip)製程
或是現在的共晶 (Eutectic)、燒結 (Sintering)、熱壓合 (TCB) 等多種製程
您想做的是Chip on substrate、Chip on wafer或是CPO封裝
我們都可以滿足多樣化的生產需求
bonding
accuracy bonding
-5100, T-5300 and T-5500
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兩年一次的慕尼黑 Productonica 展覽今年邁入第50年我們合作的原廠夥伴也都參與盛會推出新的技術，新的設備以及新的應用四天的展覽在雪花紛飛中結束大家兩年後再見 # 高精度固晶 # 高精度打線 # 真空燒結 # 電漿清潔鍍膜改質 #...
21/11/2025

兩年一次的慕尼黑 Productonica 展覽
今年邁入第50年
我們合作的原廠夥伴也都參與盛會
推出新的技術，新的設備以及新的應用
四天的展覽在雪花紛飛中結束
大家兩年後再見
# 高精度固晶
# 高精度打線
# 真空燒結
# 電漿清潔鍍膜改質
# 熱模擬晶片
# 主動對位貼合
# 光通訊貼合
# 電池模組打線
# TIM 量測

台灣半導體業界最大盛事SEMICON Taiwan將於9/10~9/12舉行今年邦飛凌一樣沒有缺席除了專注於封裝製程的設備外我們還有無塵室耗材、設備板卡維修等服務就連現在 最多人關注的 TTV 我們都有！歡迎來 南港展覽館1館1F，J295...
26/08/2025

台灣半導體業界最大盛事
SEMICON Taiwan將於9/10~9/12舉行
今年邦飛凌一樣沒有缺席
除了專注於封裝製程的設備外
我們還有無塵室耗材、設備板卡維修等服務
就連現在 最多人關注的 TTV 我們都有！
歡迎來 南港展覽館1館1F，J2956找我們
TAIWN
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thermo impidance
gloves
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#乳膠手套
#無塵室耗材

CPO（Co-Packaged Optics）封裝技術需要更高精度的 Bonding（鍵合），主要是因為它將光學元件（如光收發模組）與高速電子元件（如交換晶片）緊密整合在同一封裝內，這樣的設計對對位精度、熱管理與訊號完整性要求非常高。任何微...
01/07/2025

CPO（Co-Packaged Optics）封裝技術需要更高精度的 Bonding（鍵合），主要是因為它將光學元件（如光收發模組）與高速電子元件（如交換晶片）緊密整合在同一封裝內，這樣的設計對對位精度、熱管理與訊號完整性要求非常高。
任何微小的偏移都會導致大量光損耗，進而降低整體傳輸效率或無法正常運作。
CPO 支援的是 400G / 800G 甚至更高頻寬的傳輸，這意味著訊號路徑需極短且失真最小。
若 Bonding 不夠精準，會導致接觸阻抗不均或路徑長度不一致，造成：
資料錯誤率（BER）升高
EMI 增加以及jitter 加劇
同時CPO 封裝密度高、功率大，需要有效的熱管理系統。
高精度 Bonding 可確保導熱結構緊密貼合，減少熱阻，避免光電元件或晶片過熱。
CPO 常涉及 光學元件 + 電子IC + 被動光學模組（如光波導、微透鏡） 的複雜組裝。
每種材料熱膨脹係數不同，因此需要更精密的 Bonding 來避免後續變形與應力破壞
TRESKY全機使用花崗岩平台搭配最先進的即時控制器確保多軸系统的快速定位，精準的相機視覺系统和主動式對位控制，提供亞微米级的bonding 精度
# CPO封裝
machine
alignment


#< 1um對位精度

市面主要使用三種材質拋棄式手套乳膠，PVC 以及 NBR此三種各有優劣及不同用途Aquagloves 的專業級手套，以其卓越的化學耐受性、優異的抗穿刺性與低殘留特性，成為無塵室與靜電敏感製程的首選。我們深知，真正高標準的製造環境，不容許任何...
20/06/2025

市面主要使用三種材質拋棄式手套
乳膠，PVC 以及 NBR
此三種各有優劣及不同用途

Aquagloves 的專業級手套，以其卓越的化學耐受性、優異的抗穿刺性與低殘留特性，成為無塵室與靜電敏感製程的首選。
我們深知，真正高標準的製造環境，不容許任何污染或靜電釋放的風險。
我們的高品質手套
✅ 無矽配方設計：避免矽油干擾，確保表面無殘留，特別適用於光學鏡頭、晶圓製程等應用

✅ 通過 ESD 測試：降低人體靜電對敏感元件造成的破壞

✅ 低粒子、低離子釋放率：適合 Class 100-1000 無塵室環境

✅ 強化拉伸與耐磨性：即使長時間作業，仍保持良好貼合與防護力

✅ 無乳膠過敏風險：適合長時間佩戴，保護作業人員與製程穩定性

Aquagloves 不只是手套，它是一種對潔淨環境的承諾，是對品質控制的堅持。
無論您是處於封裝測試、晶圓製造、面板組裝，或是其他高潔淨度需求的產業，我們都能成為您工作中最值得信賴的伙伴。

想了解更多？聯絡我們索取樣品，親自體驗
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在半導體封裝與系統級設計中，「熱」從來不是一個單純的物理量，而是影響性能、可靠性與壽命的核心變數。對研發工程師而言，能否精確、重現性高地掌握熱行為，直接決定開發效率與產品品質。我們所代理的 Nanotest Thermal Test Veh...
25/04/2025

在半導體封裝與系統級設計中，「熱」從來不是一個單純的物理量，而是影響性能、可靠性與壽命的核心變數。對研發工程師而言，能否精確、重現性高地掌握熱行為，直接決定開發效率與產品品質。
我們所代理的 Nanotest Thermal Test Vehicle (TTV)，是一款專為研發與高精度測試環境設計的熱測試平台。不同於傳統的簡化熱源模擬方式，Nanotest TTV 採用多區段可控發熱設計與可溯源校正資料，讓您能準確複製晶片在實際運行下的熱分布，並進行客觀的熱機構與材料驗證。

為什麼選擇 Nanotest TTV？
真實熱行為模擬：多加熱區域控制，模擬真實 IC 熱功率分佈，非單一熱源點

完整校正與可重現性：每個 TTV 都經過 Nanotest 校正，提供完整測試報告，確保測試結果具備重複性與可信度。

模組化與封裝彈性：支援 BGA、LGA、Flip-Chip 等多種封裝型態，並可依據客戶設計需求客製化。

歐洲製造品質保證：德國 Nanotest 團隊專注熱測試領域二十餘年，產品廣泛應用於汽車電子、AI高效能運算與航太應用。

相較於市面上的其他 TTV 解決方案，Nanotest 強調真實性與可比對性，讓您的熱模擬與實測結果能真正對齊，減少設計迭代，加速驗證流程。
專為研發工程而設，讓熱測試更精準、更可靠。
歡迎聯繫我們了解更多技術細節與應用案例。
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test chip

半導體產業是臺灣重要的經濟支柱，隨著全球經濟態勢變化，半導體產業求才若渴，政府鼓勵產學合作，在國立頂尖大學設置國家重點領域研究學院，產官學共同培育人才，也助人才能無縫接軌進入產業。以往學術機構都是選用手動的桌上型打線設備來進行教學或研究，但...
14/04/2025

半導體產業是臺灣重要的經濟支柱，隨著全球經濟態勢變化，半導體產業求才若渴，政府鼓勵產學合作，在國立頂尖大學設置國家重點領域研究學院，產官學共同培育人才，也助人才能無縫接軌進入產業。
以往學術機構都是選用手動的桌上型打線設備來進行教學或研究，但隨著封裝技術的日新月異，手動打線機無法提供穩定且可重複性的結果，造成人力與時間的浪費。
新成立的半導體學院在聆聽學生及教授的經驗回饋，同時經過一年多的評估測試，選擇了F&S 桌上型自動打線機，不但能進行線弧、線長的程式變動，也可自動完成單線或多線的穩定打線，同一台設備還可藉由換頭完成Ball bond, Wedge bond & bond test多工於一機，讓實驗及研究教學更有效率。
bonder
&S
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#金線、鋁線、銅線、Ribbon
#先進封裝
#打線製程
#半導體學院

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