Suss Microtec Việt Nam

22/12/2017

Giới thiệu phương pháp hàn phiến thủy tinh nóng chảy

15/12/2017

Giới thiệu quy trình hàn / liên kết khuếch tán và cùng tích

09/12/2017

Quy trình Fusion bonding/ hàn nóng chảy
Phương pháp hàn phiến

02/12/2017

GIỚI THIỆU VỀ QUY TRÌNH HÀN (PHIẾN) ÂM CỰC/ ANỐT ( ANODIC BONDING )
👨‍🏫HÀN PHIẾN LÀ GÌ?
Tạo ra liên kếp cố định hay tạm thời giữa các phiến hoặc bản nền khác nhau
Cần lực, nhiệt hoặc dòng điện tùy thuộc vào mỗi quy trình
Các phiến phải được canh chỉnh chuẩn với nhau, tuy nhiên không phải tất cả mọi quy trình đều cần canh chỉnh
Bản nền gần như có các cấu trúc trên các bề mặt hàn

CÁC ĐIỀU KIỆN TRONG QUY TRÌNH?
 Hệ số nhiệt khác nhau của các vật liệu
 Các vần đề liên quan đén hiện tượng tản nhiệt của các phiến và canh chỉnh
Sự hình thành mối hàn chắc và ổn định
Độ sạch của bề mặt hàn- và hạn chế sự hình thành các hạt
Việc c Các đặc tính của hàn Anốt huẩn bị các phiến rất quan trọng

CÁC ĐẶC TÍNH CỦA HÀN ANỐT
 Nhiệt độ hàn thấp hơn nhiệt độ làm mềm thủy tinh
 Độ tản nhiệt của hai vật liệu cần phù hợp với nhau
 Các vật liệu cần được đánh bóng với độ bóng nhỏ hơn 5nm và phải phẳng
Nhiệt độ của quy trình trong phạm vi 200-500°C
Hiệu điện thế áp vào từ 100V đến 2000V
Thủy tinh cần chứa các ion tự do

MÔ TẢ QUY TRÌNH HÀN ANỐT
Các phiến tiếp xúc với nhau và được áp hiệu điện thế vào
Các ion di chuyển do hiện tượgn điện phân và sự tách ra của các ion tự ở bề mặt thủy tinh Si
Hiệu điện thế giảm tại lớp rỗng nó l tạo nên lực hút điện tử tại bề mặt
Các phiến được ép vào nhau
Oxy thoát ra khỏi bề mặt thủy tinh Si
Cực âm Si bị ôxít hóa tạo ra liên kết hóa học Si-O-Si
Thành phần của thủy tinh lúc này không còn đồng nhất
Mối hàn hình thành chắc chắn và kín

MÔ TẢ QUY TRÌNH HÀN ANỐT (hàn nhiều lớp)
hàn 3 lớp trong một bước, các điểm sau rất quan trọng:
 Phần diệtn tích nối đất trên cùng phải cùng kích thước với phiến
 Bề mặt tiếp xúc với gàm va đồ gá phải đảm bảo
 Hạn chế ứng suất từ bộ gia nhiệt bên trên lên phiến trên và giữa
 Tiếp xúc điện thế cao với điều kiện không có bất kỳ thay đổi của phiến phía trên cùng
Canh chỉnh với độ chính xác cao trước khi hàn bằng tia laser
Cho phép tích hợp chỉnh tay và tự động
Tool that is able to control the bow

CÁC ƯU ĐIỂM CỦA HÀN ANỐT
Nhiệt độ hàn thấp tạo nên quy trình linh hoạt hơn ( có thể hàn các phiến có lớp phủ kim loại mà không cần kim loại nóng chảy vào trong phiến)
Nhiệt độ phù hợp , áp lực hàn thấp
Độ kín cao - quy trình có thể được thực hiện trong môi trường chân không để làm kín các khoảng trống.
Độ trong suốt của thủy tinh là điều kiện tốt cho bước sóng quang với dộ chính xác cao cho việc canh chỉnh các phiến silicon. Độ trong suốt cũng cho phép thấy chi tiết trong các thiết bị lõng.
quy trình hiệu suất cao- với mức sản phẩm lỗi chấp nhận được
Dộ bền cao- cao hơn độ bền của thủy tinh
Do thủy tinh là chất cách điện, điện dung bám được giữ ở mức cực kỳ thấp
Có khả năng hàn nhiều lớp

HẠN CHẾ CỦA HÀN ANỐT

Các hạn chế về vật liệu
 thủy tinh chứa kim loại kìm có thể hàn với
 Các chất bán đẫn (Si, Ge, GeAs)
 thép và hợp kim ( e.g. Al, Cr, Wo, Ta, Ti, Kovar,
FeNiCo)
 Hợp chất bán đẫn (Si2C, Si3N4, SiO2)
Hạn chế khác
 công nghệ phức tạp khó hiểu hoàn toàn
 một vài thay đổi đối với công nghệ cơ bản
 Thiết bị bị ăn mòn bởi Natri

17/11/2017

HỆ THỐNG 300 mm wafer processing
UUSS MicroTec offers mask aligner full-field exposure systems as well as coat, bake, develop systems for processing of 300mm wafers. SUSS MicroTec's 300mm solutions are especially used in volume production for wafer bumping and 3D Packaging
MicroTec cung cấp các hệ thống mask aligner full-field exposure cũng như coat, bake, và phát triển các hệ thống phục cho các quy trình trên các các tấm wafer đến 300mm. Các giải pháp trên wafer 300 mm của SUSS được đặc biệt được sử dụng trong sản xuất với quy trình wafer bumping và 3D Packaging

12/11/2017

Có phải bạn đang quan tâm đến các quy trình sản xuất trong ngành vi mạch?

Việc tìm kiếm các phương pháp sản xuất hiệu quả và đảm bảo giá thành tốt là mối quan tâm hàng đầu, chúng tôi có thể đáp ứng điều đó với các quy trình công nghệ sáng tạo luôn tiên phong trong các quy tình sản xuất. Lựa chọn cẩn thận các kỹ thuật thích hợp cho phép nâng cao hiệu quả của quá trình sản xuất, tăng sản lượng và tiết kiệm thời gian trong suốt chu trình sản xuất. Các hệ thống được cung cấp bởi SUSS MicroTec có tính linh hoạt cao, hỗ trợ nhiều quy trình và dễ dàng thiết lập hoặc thay đổi.
Quy trình nào phù hợp với nhu cầu sản xuất hoặc nghiên cứu của bạn?
Với những lời tư vấn chuyên nghiệp từ độ ngũ chuyên gia kết hợp với các dòng sản phẩm thì chúng tôi đảm bảo rằng: Bạn có thể cạnh tranh thành công trên thị trường. Ngoài ra, để đáp ứng nhu cầu trên toàn thế giới về hỗ trợ phát triển quy trình và nghiên cứu khả thi, SUSS MicroTec duy trì các phòng thí nghiệm ứng dụng tại khu vực. Các chuyên gia có năng lực và kinh nghiệm sẵn sàng hỗ trợ khách hàng để giải quyết các nhiệm và bài toán trong sản xuất vi mạch.

31/10/2017

About us
SUSS MicroTec is a leading supplier of equipment and process solutions for microstructuring in the semiconductor industry and related markets. In close cooperation with research institutes and industry partners SUSS MicroTec contributes to the advancement of next-generation technologies such as 3D Integration and Nano Imprint Lithography as well as key processes for MEMS and LED manufacturing. With a global infrastructure for applications and service SUSS MicroTec supports more than 8,000 installed systems worldwide. SUSS MicroTec is headquartered in Garching near Munich, Germany

31/10/2017

Lời giới thiệu về SUSS MicroTec
SUSS MicroTec là nhà cung cấp hàng đầu các thiết bị và các giải pháp xử lý cho vi cấu trúc trong ngành công nghiệp bán dẫn và các ngành liên quan. Chúng tôi hợp tác chặt chẽ với các viện nghiên cứu và các đối tác trong ngành SUSS MicroTec góp phần vào sự tiến bộ của các công nghệ thế hệ kế tiếp như 3D Integration và Nano Imprint Lithography cũng như các quy trình chính cho sản xuất MEMS và LED. Với một cơ sở hạ tầng trên toàn cầu cho các ứng dụng và dịch vụ SUSS MicroTec hỗ trợ hơn 8.000 hệ thống được cài đặt trên toàn thế giới. SUSS MicroTec có trụ sở chính tại Garching gần Munich, Đức.

07/04/2016

How to make a chip..

05/04/2016

LabSpin6 và LabSpin8 là hệ thống quay phủ thủ công dành cho phòng thí nghiệm và R&D. Với thiết kế nhỏ gọn, LabSpin6/8 có thể thực hiện quá trình quay phủ lớp photoresist trên nền wafer kích thước 150/200mm hay với các đế vuông 100x100mm hoặc 150x150mm...

SUSS MicroTec‘s LabSpin platform represents the next generation of manual coater/developer systems that have been developed specifically for laboratory and R...

05/03/2016

Ngày 15-17/3, SUSS Microtec sẽ có mặt tại Triển lãm quốc tế về công nghệ bán dẫn SEMICON, Thượng Hải.
Booth # 1431, Hall N1(LED and Sapphire Pavilion)

SEMICON China官方网站